技术优势：
随着电子产品集成化和多功能化，产生的热量密度也越来越大，快速有效的导热系统是保证器件长时间运行的关键，高导热材料也成为电子产品的发展所要解决的首要问题。本项目通过以天然石墨、有机聚合物等为前驱体制备高导电率的石墨薄膜，并在此实验基础上，采用复合、掺杂等工艺，以控制石墨微区取向为目标，实现石墨薄膜材料在纵向的导热系数的提高，以满足中高端电子器件对散热性能的更高要求，充分占领未来电子器件高端散热材料市场。
性能指标：
| 厚度 | 100微米 | 70微米 | 25微米 | 15微米 |
| 0.10±0.025mm | 0.07±0.01mm | 0.025±0.01mm | 0.015±0.005mm |
| 密度 | 0.85 g/cm3 | 1.21 g/cm3 | 1.90 g/cm3 | 2.10 g/cm3 |
| 热传导率 （面方向） | 700 W/(m·K) | 1000W/(m·K) | 1600 W/(m·K) | 1750 W/(m·K) |
| 电导率 | 10000S/cm | 10000S/cm | 20000S/cm | 20000S/cm |
| 拉伸强度 | 19.6MPa | 22.0MPa | 30.0MPa | 40.0MPa |
| 线膨胀系数 | 面方向 | 9.3×10-7 1/K | 9.3×10-7 1/K | 9.3×10-7 1/K | 9.3×10-7 1/K |
| 厚度方向 | 3.2×10-5 1/K | 3.2×10-5 1/K | 3.2×10-5 1/K | 3.2×10-5 1/K |
| 耐热性 | 400℃ |
| 耐屈挠性 | 1000循环 |
市场分析：
（1）石墨膜是新型散热材料，随成本逐步下降，市场应用潜力巨大。综合考虑，本项目生产的石墨膜生产成本在60元/平方米左右（良品率按90%计算），如果使用杜邦的膜进行石墨化，其售价在120元/平方米，石墨化后成本不会低于150元/平方米，估计此产品仅可作为一段时期内的过渡产品，最终市场竞争加剧，自制高分子膜一方面用利于技术的封锁，一方面可大规模降低成本。虽石墨膜成本较高，但目前松下产PGS石墨膜售价在550元/平方米，国内同档次产品稀缺，价格在450元/平方米，目前国内外电子产品生产商大量需求，出口供不应求，销售利润十分可观。
（2）中试产能与投资估算：中试采用2条高温石墨化+1条PF系高分子膜生产线，月产高温导热膜6000平方米，产值270万/月，利润可达200万，保守估计3~6月既可实现回本盈利。成膜后原料成本价格为30元/平方米（根据厚度而定），石墨化过程中水电气消耗在30元/平方米，加上人工、设备成本在可控制在100元/平方米以内。总成本中，由于石墨化过程消耗大量的水且热处理时间较长制约了导热膜的成本的降低。
合作方式：技术转让、技术入股
联系方式：崔光磊，0532-80662746、cuigl@qibebt.ac.cn
